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光電製程清潔系列

洗威™ 鋁合金有機聚合物清潔劑AHLR03 (別名:乾蝕刻真空腔體零件清洗劑)

   乾蝕刻真空腔體中,被plasma擊打離子化後的材料,未即時抽出而沉積附著零件的表面。日積月累,可能會游離釋出;逆污染被蝕刻的工件。圖中顯示ESC Parts(TEL8500 /VIA ETCH)上的有機附著物經AHLR03擦拭後,污染物已顯著去除;清潔後,鋁合金本體、陽極膜、鍍層都不受影想,也不會受傷。AHLR03也被成功應用於聚亞醯胺(polyimide)的乾蝕刻真空腔體的清潔。


洗威™ 可剝膠去除劑AHLR03-GU (別名: 保護膜去除劑、易撕膜清潔劑、UV固化膠清洗劑)

   玻璃面板或鏡面金屬板在運輸、加工、儲放過程中,為了避免刮傷,會貼上保護膜或噴塗一層UV固化的可剝膠。在過去,撕下這層可剝膠後,多使用人工方式將些微的殘膠擦拭乾淨。但是若前製程經過CNC切割,拋光等,保護貼撕下後,沿者保護膜外圍會有一圈難去除的殘留物。以傳統人工擦拭耗時費力。全新研發的中性可剝膠去除劑AHLR03-GU,能在超音波或滾刷機自動清洗線中,快速的移除殘膠。且不傷害ITO、鋁板、鋁線等軟金屬。                                    更多資訊..


洗威™ 微塵清洗劑PTC09B (別名:OGS面板清洗劑  ITO玻璃清洗劑)

   OGS觸控面板因為結構與材質較複雜,多數同時裸露ITO線路、鋁線、銀線、銅線、SiO2鍍層,有些還有氧化銦鎵鋅、抗指汙氟化物、AR coating...等;在不影響電性且對清潔度的高度要求下,OGS面板的自動化清潔困難度越來越高。中性的微塵清洗劑PTC09B,能在不影響OGS電性、ITO電阻值、透明度的前提下,有效的清潔OGS面板。目前已成功應用於自動化清洗線,減少最終端人工擦拭的需求;同時提供遠超過人工擦拭的清潔度與穩定度。


洗威™ 微塵清洗劑PTC17 (別名: 玻璃清潔劑、樹脂particle清潔劑、灰塵清洗劑)

   透鏡外框塗佈GT7黑色油墨後,需要經過烘箱加熱固烤。 觸控面板或液晶螢幕的外圍,不論採用網印或以光罩製作BM的製程,黑色油墨經UV固化或熱固化過程中,難免會有out gas產生,這些游離的樹酯單體,再次附著於透鏡可視區或面板圖形區時,變成難纏的particle。由於這類的灰塵具有硬化有機polymer的特性,遠比一般的油滴、皮屑、灰塵難以清除。全新開發的微塵清洗劑PTC17,採用最新的介面活性劑技術,能滲透、包覆樹脂型的微粒,使其輕易從表面脫落 ,卻不傷害已經成膜硬化的GT7油墨。已成功應用於透鏡清洗、高畫數image sensor、wafer清潔。                                             更多資訊..


洗威™ 硬化油墨清洗劑ACHM01-G (別名: 酸性Epoxy清除劑、酸性剝漆劑、硬化油墨分解凝膠)

   GT-7黑色epoxy油墨在光學界長期被使用於黑框塗佈。由於其成分中含有焦煤油(coal tar),因此剝除硬化後的GT7,往往使油墨剝除劑快速老化。在現有的強鹼性油墨去除劑中,常常會有剝除不乾淨的缺點。而現有的酸性油墨去除劑,除了有強烈的酸味外,還會腐蝕不鏽鋼金屬製具。全新開發的硬化油墨清洗劑ACHM01-G,克服以上缺點;味道輕微、壽命長、油墨剝除後不會有殘點。ACHM01-G同時也開發出凝膠劑型ACHM01-GG,可以附著於垂流面,不會滴落。應用於剝除漆包線的絕緣漆,可以有效替代二氯甲烷。                      更多資訊..

洗威™ 硬化油墨清洗劑ACHM04-A (別名:Epoxy剝除劑、AB膠分解劑、 硬化PU膠分解劑)

   wafer封裝時難免有溢膠,而溢出的黑膠經固烤後,能快速清除殘膠是製程重要的課題。同樣的,EPOXY系或PU系、壓克力系的AB硬化膠,強調萬能不滅,有更好的硬度,耐熱、耐光、耐磨、耐化學性...但是一旦固化後,要清除就更加不容易。現在,全新開發的硬化油墨清洗劑ACHM04-A,中性的pH值,能更廣泛的應用在各種材質上進行除膠工作。ACHM04-A還有一款凝膠劑型:ACHM04-AG,能應用在異方性導電膠ACF的去除,不含氟氯溴等毒性鹵素溶劑,味道輕微,更環保。已廣泛被國際大廠指定使用。                   更多資訊..


洗威™ 微塵清洗劑 PTC13與PTC18 (別名: 鍍層剝除劑)

   玻璃、透鏡、菱鏡與反射鏡,隨著抗眩光、抗反射、過濾紅光藍光、抗指汙...等等的需求越來越多。玻璃上的鍍層也越來越多總類。現在微塵清洗劑 PTC13已經成功應用於剝除多種epoxy、壓克力、PU等有機polymer的coating,而微塵清洗劑 PTC18則成功應用於剝除二氧化矽SiO2/二氧化鈦TiO2,Ti3O5/氟化鎂MgF2/氧化鉭Ta2O5/氧化鋁Al2O3等多層次無機金屬鍍層。                                                更多資訊..

洗威™ 氧化銅擦拭劑CuP01

   金手指在使用一段時間後,表面佈滿氧化物,導致接觸不良。同樣的,為避免因氧化而接觸不良,封裝廠在封裝前,往往使用”牙膏”等研磨材料將接點的氧化層擦掉。但是這個動作有點麻煩,因為擦拭後,牙膏類的研磨材殘留不好去除。使用CuP01氧化銅擦拭劑則不會有上述的問題。CuP01氧化銅擦拭劑可以迅速揮發,幾乎不殘留藥劑在接點上;並且完全溶於酒精,以酒精再擦拭一次,可以確保要求極精密無殘留的品管苛求。                                                                  更多資訊..


洗威™ 硬化油墨清洗劑ACHM01

    好的油墨,不論是熱硬化型或UV硬化型,都強調[萬能不滅];耐磨、耐光、耐熱、耐酸、耐鹼、耐溶劑。問題是,會印壞;有時候烘烤時暈開了,有時候印的不均勻,有時候不小心沾黏、有時候印的堅牢度不夠...總之,印壞時怎麼辦?洗威™ 硬化油墨清洗劑ACHM01提供了一種解答。ACHM01同時也能清除Epoxy黑膠封裝時,溢出在plate或玻璃上的黑膠樹脂。


洗威™ 合成除膠劑SynGC07

    觸控面板CG與Sensor的貼合,不論是sheet OCA或液態光學膠,都會有各樣的瑕疵導致貼合不良。而重工剝膠液除了使用敝公司天然柑橘油系統除膠劑NGC01,NGC02外,針對不同公司的PSA膠,我公司還開發了合成除膠劑SynGC01~07,以對應不同的除膠需求。合成除膠劑比天然除膠劑閃火點更高(>80degC),味道更淡,可符合嚴謹的工安要求。                                       更多資訊..


洗威™ 二氧化矽薄膜清洗劑SMC03

    在半導體製程中,設備上經plasma氣相層積長出來的二氧化矽及氮化矽薄膜,具有非常緊密的結構。以強酸雖能去除,但是不鏽鋼或鋁合金表面遭到侵蝕變色,比不清洗還糟。 洗威™二氧化矽薄膜清洗劑SMC03,pH 7.0中性的酸鹼值,不傷害金屬表面,是高精度要求的新選擇。
         
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洗威™ 氮化鎵清洗劑SMC04

    LED使用plasma壘晶氮化鎵(Nitrided gallium, GaN),氣相沉積的chamber或tray也同時遭到氮化鎵污染。一段時間後,若不清洗乾淨,只能選擇報廢。
洗威™ 氮化鎵清洗劑SMC04提供有效的清洗答案。                                   
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洗威™矽膠清洗劑SGC01(別名:Epoxy清除劑 、剝漆劑)

 

    在觸控面板上,以EPOXY或PU等其他硬化樹酯烘烤硬化的黑色外框並不容易去除。過去曾有人嘗試以含氟酸的腐蝕性清洗法剝除,但是洗後玻璃受傷,還需要重新平坦化。現在,SGC01可以輕鬆處理剝除這類的黑色印刷邊框。


洗威™矽膠清洗劑SGC04(別名:Epoxy清除劑 、剝漆劑)

    Cover Glass (CG, or Cover Lens)外框油墨,不論是黃光製程的BM光阻劑或網印烘烤固化型的油墨;共同的特色就是:堅牢、耐厚、不好去除。使用溶劑型的剝除劑,除了味道臭、VOC造成的工安問題外,藥劑壽命太短、配槽頻繁、槽液管理困難是普遍的現象。洗威™ 矽膠清洗劑SGC04採用特殊的界面活性劑技術,使用時味道輕微,藥劑壽命長,剝除效果更快。它可去除多種材質的有機polymer,包含PU、nylon、acrylic、PI、PC、epoxy、silica glue、及抗炫光塗層等。SGC04能產生大於-45mv的介面電位(zeta potential),使工件/玻璃表面與particle形成有效的排斥負電壓。搭配獨特的耐鹼短碳煉介面活性劑,除了剝除硬化油墨外,還能有效去除多種的無機和有機particle。
         
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洗威™ 聚亞醯胺清洗劑Polyimide Cleaner

     聚亞醯胺膜隨著烘烤溫度增加,親水性官能基越加減少,也越難清洗去除。 在TFT/CF製程中,聚亞醯胺薄膜經低溫烘烤後,如何選擇性的單單去除Polyimide,而不傷害其他的塗層,是製程中的一項課題。 洗威™聚亞醯胺清洗劑PIC01~PIC06能完全清洗至素玻璃再次重工,也能選擇性的單單去除Polyimide。能單單去除低溫烘烤聚亞醯胺膜,也能強效至400度C高溫烘烤後的PI膜,照樣清潔溜溜。                                                                                           更多資訊..

洗威™微塵清洗劑 PTC04

 

   在化強玻璃或素玻璃的清潔上,過去都採用含有KOH配方的清潔劑。隨著KOH對玻璃的微蝕刻現象漸漸被發現;浸泡硝酸鉀化強的玻璃隨著儲放時間漸漸吐出鉀離子,導致玻璃白霧化的狀況經常出現;碳鏈數長的介面活性劑沾粘殘留於玻璃,不易潤洗乾淨...等問題越來越 受到注意。新一代技術的微塵清洗劑PTC04已成為一線面板廠商清洗玻璃時採用的最佳選擇。PTC04能產生大於-36mv的介面電位(zeta potential),使工件/玻璃表面與particle形成有效的排斥負電壓。搭配獨特的耐鹼短碳煉介面活性劑,能有效去除多種的無機和有機particle。
                             
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洗威™微塵清洗劑 PTC05

   在觸控面板製程中,ITO導電玻璃/PET 於印刷圖形遮蓋後,會進行酸液的蝕刻製程。但是蝕刻槽使用約1周後,PVC及UPVC槽體與管路會佈滿膠狀Particle。以液鹼清洗效果有限,效率差,造成後段製程良率降低。洗威™ 微塵清洗劑,能在簡單的浸泡回流下,徹底清潔槽體與管路。
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洗威™微塵清洗劑 PTC06

    ITO導電玻璃因長時間儲放,氧化銦錫(Indium tin oxide)汽化與空氣中的微塵混合附著於導電玻璃的另外一側。在暗室中觀察可以清楚看見羽狀或霧狀的污染物附著。 要清洗此污染物,需考慮污染物成分與導電玻璃另一側的氧化銦錫鍍層成分相近;不適當的清洗將導致氧化銦錫鍍層永久性的傷害。 PTC06是為此清洗目的設計的專用清洗劑。目前已成功應用於業界。

洗威™陶瓷基材清潔劑CSC01

  過去清洗陶瓷或玻璃上的oxide或經plasma蝕刻後的沉積物常使用強酸或強鹼清洗。KOH或HF等腐蝕性清洗效果雖然好,但是對治具的傷害大,表面上常有細微裂紋產生。 洗威™陶瓷基材清潔劑使用介面活性劑技術,成功在弱鹼條件下達到相同的清洗效果。更使得治具的使用壽命可以延長。適用玻璃與陶瓷材質的清洗。不含氟氯溴碘等毒性鹵素元素。
不含KOH,HF等,不會造成玻璃與陶瓷工件表面的侵蝕與裂紋。

    可有效澎潤石英治具上 氧化釔Plasma塗層,在超音波震盪下使其剝離而完全不傷害石英。清洗Oxide附著物快速有效。
100%可生物分解,無環保傷害。
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洗威™矽膠清洗劑

    Silicon系列的黏合膠具有較好的安定性。耐強光、耐酸鹼、耐溶劑,不脆化發塵。廣泛用於ITO板與偏光板貼合,半導體攝影蝕刻新製程中,暴露在波長更短、焦爾數更高的光罩護膜與光罩的貼合...等。但是矽膠特性越安定,也表示當製程遇到清除需求時,清除矽膠是格外的困難。
    全新開發的 洗威 矽膠清洗劑 成功解決矽膠清洗的問題。請點選這裡觀察放大的手機觸控面板矽膠清洗一半的圖片。

洗威™微塵清洗劑

   洗威 微塵清洗劑分成中性、弱鹼、強鹼型。型態分成液體及粉體型。適合各種材質的治具或工件清洗。可有效清除油滴、有機及無機partilce、碳粒、灰份、氧化鎂、氧化鈰研磨粉末等。
  已成功應用於光罩護膜治具的清洗及玻璃基板和塑膠鏡頭的清洗。

洗威™回收光碟清洗劑RDC01

    現有的光碟回收技術,乾式法研磨耗時耗力,磨後PC片受傷模糊;粉泥含有塗裝層及大量PC粉末,銀鋁等貴金屬含量太低不值得回收。現有的濕式法,則難以避免造成PC片受傷脆裂、因溶劑滲入沾黏,PC塑膠在回收時恐含有過多雜質。
   洗威 回收光碟清洗劑 採用最新的介面活性劑技術,在5~10分鐘的浸泡後可將光碟外部塗層輕易分離,以履帶式濾網分離後,在震動槽中30~50分鐘可進一步將金屬層剝離。清洗後可得彈性良好、光潔透明、毫無瑕疵的PC碟片。若於震動前預先粉碎,則即使在兩片PC片夾層中的金屬層易可輕易剝離。
    回收光碟清洗劑已開發完成,目前正在招商中。


洗威™回收光碟清洗劑RDC02

 

    背光模組的擴散片上佈滿許多小小的微粒,這些微粒使的光線透過時,產生多方性的散射而達到光擴散的效果。但是這些微粒也使的塑膠片再回收利用時變成很大的困擾。 現在,RDC02可以輕鬆剝除塑膠片上的微粒,使得回收利用變的更容易。

洗威™晶圓切割矽粉架橋劑SCA01

   晶圓切割產生的廢棄PEG切削油內含40~50%微小的矽粉。使用0.5μm 濾袋亦無法過濾(參看下圖)。
    在PEG切削油中加入矽粉架橋劑可以有效凝集微小的矽粉,並過濾出澄清的PEG切削油。可用於金屬加工或鍋爐燃料。

 

洗威™TRM殘膠去除劑

 

    TRM是指Thermal Resist Masking tape。 TRM殘膠去除劑則是用於去除IC封裝後,於烘烤中收縮撕落的Masking tape殘留在金屬板上silica殘膠。
將含有silica殘膠的plate置於夾具靜置在超音波清洗機中清洗,取出後移至含有樹酯砂的水刀機中噴洗即可有效去除。
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洗威™EPOXY溢膠去除  (化學除膠劑)

    IC封裝新製程中已鍍好鈀的plate並不適合跑傳統的電解除膠製程。封裝材環氧樹酯(Epoxy),具有很好的化學耐受性。洗威TM EPOXY溢膠去除劑 能滲透鈀與Epoxy兩個不同的材質間存在著的介面,將溢出的Epoxy膠去除。
                                                                                                                        
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UniMagicTM 電解除膠劑

   加入電解槽中,以5V 100A電流跑電解製程。有效清潔銅片EPOXY溢膠及微量油膜,粉塵及灰份。  


UniMagicTM 電解脫脂劑

    加入電解槽中,以5V 100A電流跑電解製程。有效清潔銅片油脂及微量粉塵及灰份。  


洗威™壓克力樹酯膠清潔劑

   置於夾具在超音波清洗機中清洗,能迅速的清潔附著在模具上或玻璃鏡片上最難清洗的壓克力膠、蟲膠及巧克力膠。取出後移至純水槽潤洗即可。
    不含氟、氯、溴等毒性鹵素元素。 不含苯環類芳香族有機溶劑,於高溫清洗時不產生惡臭氣體。 過水性佳。泡沫低。以大量清水沖洗,能迅速洗淨,不殘留。 生物分解性佳,合乎環保要求。
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UniMagicTM 天然除膠劑 (別名:光罩殘膠清除劑、壓克力膠清除劑)

 

光罩護膜(Pellicle)可保護光罩清潔,並可模糊 落塵於攝影時產生的陰影。但是使用後留在MASK上的殘膠,卻形成光罩清潔的問題。由柑橘萃取的天然除膠劑是天然、無毒、無環保傷害、低揮發的新型溶劑,對於各種背膠、壓克力膠、矽脂膠…均能輕易的軟化並瓦解其成膜結構,背膠不回黏,增加工作效率。
                                                                                                                        
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洗威™覆膜去除劑  

    用於雷射印表機碳粉匣上的銅片,於出廠時批覆一層薄膜以防止銅片受損。過去在組裝前需以人工方式撕膜,擦拭除膠;除了耗時費工外,還因擦拭可能產生的刮傷致使良率下降。
    全新開發的洗威TM覆膜去除劑改善了傳統的除膜製程。新製程只要將銅片連同薄膜浸泡在覆膜去除劑中5分鐘,薄膜膨潤後取下以清水潤洗即可。可以在10分鐘內同時處理數十萬支甚至數百萬支的除膜工作。不需擦拭,瑕疵率幾乎為"零"。

                                                                                                                       
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